铜粉、超细铜粉通过特殊工艺方法制备,球形状,粒径均匀,结晶度大,产品纯度高,表面活性能高,易於分散及工业化应用。广泛应用于3D打印材料,催化剂,用于制备有机硅单体,CO催化氧化反应等。
铜粉、超细铜粉通过特殊工艺方法制备,球形状,粒径均匀,结晶度大,产品纯度高,表面活性能高,易於分散及工业化应用。广泛应用于3D打印材料,催化剂,用于制备有机硅单体,CO催化氧化反应等。
银粉主要用於导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性.广泛应用於电子浆料、电子产品的导电、电磁遮罩、抗菌杀毒。